传统LED功率不大，散热问题不严重，只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付，但随着高功率LED越来越盛行，此板已不足以应付散热需求，因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的Metal CorePCB，以改善其传热路径。
　　 另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层，再在介电层表面作电路层，如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。
　　 除了金属基板外，为因应高功率 LED 封装及芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性外，还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热变形及可靠度问题，因此目前国内外也在发展陶瓷基板及金属复合基板等。这些新开发的基板材料不但具有良好的散热性，同时热膨胀系数（介于4～8ppm/K）与LED芯片均相匹配，唯一的缺点是价格均比一般的金属基板贵。
　　 广东鹤山丽得电子实业有限公司的一种LED散热装置 , 其特征是：①将若干LED设置在一散热板的一面；②在上述散热板的与LED相对的一面上设置半导体致冷片，使半导体致冷片的冷端与散热板贴合。上述散热板与半导体致冷片之间通过导热胶或固定夹相紧贴，所述LED为大功率LED，所述散热板为铝基板。将LED设置在散热板上，采用半导体致冷片对LED和散热板进行降温，散热效果好，冷却速度快，其冷却速度还可以通过调节半导体致冷片的工作电流来控制。没有风扇不会产生灰尘和噪音，环保，使用寿命长。结构简单，实现方便容易，运行可靠，特别适合多个LED密集排列以及LED发热高的结构的散热要求。